12月9日，繼上月在深圳成功舉辦半導(dǎo)體CAD聯(lián)盟技術(shù)研討會(huì)之后，又一場(chǎng)研討會(huì)在北京圓滿召開(kāi)！此次會(huì)議由半導(dǎo)體CAD聯(lián)盟主辦，信亦宏達(dá)協(xié)辦，志翔科技、深信服、紫光云贊助支持。
本次會(huì)議為2023年度最后一場(chǎng)研討會(huì)，因此選擇在轟趴館舉行，極力為大家打造一個(gè)既具有會(huì)議氛圍又充滿聚會(huì)樂(lè)趣的環(huán)境。會(huì)議的主題為“同芯共聚·安全守護(hù)”，旨在讓參會(huì)者在輕松愉快的狀態(tài)下，深入了解芯片行業(yè)安全防護(hù)、防病毒勒索、防數(shù)據(jù)泄露等問(wèn)題，提升企業(yè)對(duì)于數(shù)據(jù)安全和隱私保護(hù)的重視。
志翔科技：數(shù)字化時(shí)代，IC企業(yè)如何構(gòu)建安全、高效的研發(fā)工作環(huán)境
深信服：半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)數(shù)據(jù)全流程安全解決方案
紫光云：如何高效管理芯片設(shè)計(jì)環(huán)境
聯(lián)盟資深會(huì)員：企業(yè)信息安全管理實(shí)踐
聯(lián)盟資深會(huì)員：勒索病毒實(shí)際處置案例&基于零信任的安全防護(hù)方案構(gòu)想
會(huì)中互動(dòng)交流環(huán)節(jié)，參會(huì)者與演講嘉賓就芯片的高效管理、勒索病毒防治、構(gòu)建安全I(xiàn)C環(huán)境等核心議題展開(kāi)深入討論。與會(huì)者紛紛表示，會(huì)議內(nèi)容豐富、務(wù)實(shí)，為IC企業(yè)健康發(fā)展提供了新的思路和實(shí)用解決方案。
2023年即將落下帷幕，也為半導(dǎo)體CAD聯(lián)盟今年一系列技術(shù)研討會(huì)活動(dòng)畫上了圓滿的句號(hào)。期待在新的一年里，信亦宏達(dá)與半導(dǎo)體CAD聯(lián)盟為大家呈現(xiàn)更加精彩的內(nèi)容、匹配更優(yōu)秀的合作伙伴，共同迎接更美好的未來(lái)！
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