再次來(lái)襲~半導體CAD聯(lián)盟技術(shù)研討會(huì )在北京召開(kāi)!

時(shí)間:2023-12-15 13:48:00 發(fā)布人:admin 來(lái)源: 點(diǎn)擊量:

12月9日,繼上月在深圳成功舉辦半導體CAD聯(lián)盟技術(shù)研討會(huì )之后,又一場(chǎng)研討會(huì )在北京圓滿(mǎn)召開(kāi)!此次會(huì )議由半導體CAD聯(lián)盟主辦,信亦宏達協(xié)辦,志翔科技、深信服、紫光云贊助支持。

本次會(huì )議為2023年度最后一場(chǎng)研討會(huì ),因此選擇在轟趴館舉行,極力為大家打造一個(gè)既具有會(huì )議氛圍又充滿(mǎn)聚會(huì )樂(lè )趣的環(huán)境。會(huì )議的主題為“同芯共聚·安全守護”,旨在讓參會(huì )者在輕松愉快的狀態(tài)下,深入了解芯片行業(yè)安全防護、防病毒勒索、防數據泄露等問(wèn)題,提升企業(yè)對于數據安全和隱私保護的重視。

  

 五大精彩議題:  

志翔科技:數字化時(shí)代,IC企業(yè)如何構建安全、高效的研發(fā)工作環(huán)境

深信服:半導體行業(yè)研發(fā)數據全流程安全解決方案  

紫光云:如何高效管理芯片設計環(huán)境

聯(lián)盟資深會(huì )員:企業(yè)信息安全管理實(shí)踐

聯(lián)盟資深會(huì )員:勒索病毒實(shí)際處置案例&基于零信任的安全防護方案構想

   

會(huì )中互動(dòng)交流環(huán)節,參會(huì )者與演講嘉賓就芯片的高效管理、勒索病毒防治、構建安全IC環(huán)境等核心議題展開(kāi)深入討論。與會(huì )者紛紛表示,會(huì )議內容豐富、務(wù)實(shí),為IC企業(yè)健康發(fā)展提供了新的思路和實(shí)用解決方案。

2023年即將落下帷幕,也為半導體CAD聯(lián)盟今年一系列技術(shù)研討會(huì )活動(dòng)畫(huà)上了圓滿(mǎn)的句號。期待在新的一年里,信亦宏達與半導體CAD聯(lián)盟為大家呈現更加精彩的內容、匹配更優(yōu)秀的合作伙伴,共同迎接更美好的未來(lái)!

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